Información General
Estado
Adjudicada
Descripcion
Se solicita diseño y fabricación de placas PCB con sus respectivos componentes: un PCB para end device y otro para el gateway y su integración en plataforma cloud, en el marco de la ejecución del proyecto VIU FONDEF VIU19E0140, según bases técnicas
Contacto: Felipe Muñoz Cárcamo
Correo: felipe.munozca@usach.cl
Dias para cierre
0
Justificación
Todas las ofertas técnicas serán visibles al público en general, través del portal www.mercadopublico.cl, desde el momento de la apertura electrónica.
Monto estimado
$ 4.000.000
0
Moneda
CLP
Fechas
Fecha creación
12-05-2021
Fecha Publicación
26-05-2021
Fecha Cierre
02-06-2021
Fecha Inicio
26-05-2021 21:00
Fecha Final
27-05-2021 13:41
Fecha Publicación Respuesta
31-05-2021 17:00
Fecha Acto Apertura Técnica
02-06-2021 15:01
Fecha Acto Apertura Economica
02-06-2021 15:01
Fecha Adjudicación
04-06-2021 14:05
Fecha Estimada Adjudicación
23-06-2021 13:41
Productos y Servicios
Se solicita diseño y fabricación de placas PCB con sus respectivos componentes: un PCB para end device y otro para el gateway y su integración en plataforma cloud, en el marco de la ejecución del proyecto VIU FONDEF VIU19E0140, según bases técnicas
| Proveedor: | E3 ELECTRONICS SPA |
| Monto Unitario | $ 3.361.344 |
| Total | $ 3.361.344 |